Bộ ghép lai 2x2 18000-40000MHz, Bộ kết hợp lai RF 3dB thụ động 90 độ cho vi sóng

Bộ ghép lai 3dB 18000-40000MHz
Bộ ghép tín hiệu lai 3dB 18000-40000MHz được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của ngành viễn thông hiện đại. Linh kiện này rất quan trọng đối với các ứng dụng yêu cầu độ định hướng cao và tổn hao chèn thấp. Với khả năng tách hoặc kết hợp tín hiệu hiệu quả, bộ ghép tín hiệu lai 3dB 18000-40000MHz là công cụ thiết yếu cho các kỹ sư và kỹ thuật viên trong lĩnh vực này.

Độ định hướng cao và tổn hao chèn thấp
Một trong những đặc điểm chính của bộ ghép lai 3dB 18000-40000MHz là độ định hướng cao. Điều này đảm bảo tín hiệu được truyền đi với nhiễu tối thiểu, lý tưởng cho các hệ thống truyền thông phức tạp. Ngoài ra, đặc tính suy hao chèn thấp của bộ ghép lai 3dB 18000-40000MHz giúp duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu, điều rất quan trọng đối với các ứng dụng tần số cao.

Cam kết sản xuất hiệu quả
Keenlion tự hào về cam kết của mình đối với các quy trình sản xuất hiệu quả. Bằng cách sử dụng các kỹ thuật sản xuất tiên tiến, công ty đảm bảo rằng mỗi bộ ghép lai 3dB 18000-40000MHz đều đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng nghiêm ngặt. Sự tận tâm với chất lượng này được bổ sung bởi sự giao tiếp trực tiếp với nhà sản xuất, cho phép khách hàng nhận được các giải pháp tùy chỉnh đáp ứng nhu cầu cụ thể của họ.